近日，2021中国互联网发展创新与投资大赛（广州）暨2021中国集成电路创新创业大赛总决赛在广州黄埔举行。
经过初筛、初赛、半决赛，共有16个项目进入总决赛，总决赛采用路演和专家评审的方式进行。16支参赛团队通过抽签决定路演顺序，逐一登场路演，专家评委就项目技术难点、研发进度、市场应用、发展规划、投融资等方面进行多维度提问，最终根据项目总得分以及评委会综合意见评出的十强项目将获得投资基金优先投资权及广州市黄埔区重点落户对接等多维度权益。
据悉，大赛颁奖典礼将于11月2日在广州举办的2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）主论坛上举行。
本次大赛由中央网信办信息化发展局、广东省委网信办、广东省工业和信息化厅指导，中国互联网发展基金会、中国互联网投资基金主办。
来源：中国网信网
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