华为接连遭受打击，海思由此走到前台。作为备胎计划的核心，海思半导体开始为华为这架飞机提供主要动力。

十几年间，芯片“开花结果”

   1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，专门负责设计「专用集成电路」（ASIC），意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。

   1993年，ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC。

   随后，分别在1996年、2000年、2003年，研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC。总的来说，每一步都算是沉稳有力。

    时间到了2004年10月，这时的华为，实力已今非昔比，销售额达到462亿人民币，员工人数也达到数万人。有了一定底气的华为，在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，也就是我们现在经常说的——「华为海思」。海思的英文名是HI-SILICON，其实就是HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON，就是硅的意思。众所周知，硅是制造半导体芯片的关键材料。硅这个词，也成了半导体的代名词。

   2009年，海思麒麟推出了首款移动处理器K3V1，这个处理器的特点是极高性价比，主要面对中低端市场。

   2012年，海思发布了首款四核处理器K3V2，采用40nm制程制造，1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，同时成为当时业界体积最小的一款高性能四核处理器， 被认为是华为处理器史上的里程碑。

   2017年9月2日，华为发布全球麒麟970，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台，采用台积电的10纳米工艺。搭载这款芯片的华为Mate 10系列全球出货量累计达1000万台，创华为Mate系列出货量同期新高。

   2018年，华为发布麒麟980芯片，采用7纳米工艺。这一大进步说明麒麟芯片已经进入了世界先进行列，也使华为有了与苹果A系列芯片和高通骁龙8系列芯片叫板的基础。2018年， 华为卖出了2亿台手机，销量排名全球第三。

两块短板

   美国商务部把华为列入“实体名单”之后，支持华为的人都为它捏一把汗，然而作为一家发展了多年，在手机芯片方面能够和苹果、高通比肩的企业，华为确实无惧。这架主要零件没有受损的飞机正处于风口，如果吹不坏，华为必将起飞。但是华为这架飞机要想起飞，还需要解决两个关键性问题，为飞机装好翅膀：其一是芯片架构，其二是晶圆代工。

   英国芯片设计公司ARM表示，其设计包含了源自美国的技术，必须暂停与华为的业务。ARM公司是一家来自英国的半导体IP（知识产权）提供商——它不生产芯片，只设计芯片。ARM的所谓“断供”，实际上是“停止授权”。

1、ARM断供对华为来说意味着什么？

   总的来说，ARM的授权分为三个层级：使用层级授权、内核层级授权架构、指令集层级授权，这三个层级的权限是依次上升的。如果用一个比较粗略但是好理解例子来说明这三个层级的权限，大体上我们可以这样理解：假设我写了一篇文章，我只授权了你转发，不能更改，不能添油加醋，便是使用层级授权；我授权你可以在文章中引用我的文章，便是内核级授权；我授权你可以拿去修改、重组我的文章，形成一篇新的论文，便是架构层级授权。

   如果蓝图都不能用了，那么基于蓝图所生产的产品自然也就面临“停产”。但好在事情还远没有发展到这么严重的地步。2013年，华为已经获得了目前最新版本ARM指令集架构ARMv8的永久授权，换言之，基于旧蓝图的研发和成型产品，都不受到此次断供的影响。

   而目前，“新蓝图”的发布并没有具体时间表，业界预期新的ARM指令集架构发布时间会在2020或2021年，也即1-2年之后。这给华为留下了一定的缓冲时间。

   另一方面ARM基础架构的更新频率并不算高，但目前的最新版本ARMv8发布于2011年，距离目前已经8年之久。这种更新频率一定程度上保证了ARM整体生态的秩序，维护了软硬件生态的良好兼容，但也意味着，每一次新版本的发布，都有可能会出现性能上较大幅度的提升。

   ARMv9的正式发布时间预计将在2020到2021年，而ARM和被授权对象签订合同的用时一贯需要相当繁杂的工作保证，类似架构层级的最高层级授权模式，签约谈判耗时可能长至长至两到三年。

   随着时间的推移，华为对形势的控制力会逐渐下降。ARM的“断供”影响会越来越大。即使重新恢复签约合作，对华为处理器的技术升级和研发节奏，都会是一个不小的拖延。长期层面上降低华为未来的处理器产品以及智能手机的市场竞争力，甚至是华为在5G芯片领域的领先优势，都有可能会受到重大的影响。

2、备胎计划的另一块短板在于晶圆代工业务

   晶圆代工简单来说就是指半导体芯片的生产环节，海思、高通和英伟达这些芯片设计公司只做设计部分，产品生产成型需要像台积电这样的公司来做代工。与一般行业的代工不同，芯片行业的代工背后技术含量非常高，评价的标准主要是制程工艺的高低。

   台积电作为世界最大的晶圆代工厂，市场份额占比高达55.9%，也是海思半导体最主要的合作伙伴，几乎包揽了华为5nm、7nm、14nm制程的晶圆代工，目前台积电表示不会停止对华为的供货计划。也就是说，台积电给华为代工的麒麟980以及下半年面世的改进型麒麟985处理器都不会受到影响。

   然而台积电目前不会断供，不代表永远不会，对于华为来说，台积电是华为海思芯片的代工企业，一旦断供，将危及华为的“备胎”计划，原因在于华为并没有除了台积电以外更合适的选择。

（注：本新闻来源腾讯网）

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