高通发布用于5G手机的新款芯片。
美国当地时间12月5日，据路透社报道，芯片巨头高通公司（Qualcomm）于夏威夷举办的骁龙技术峰会中发布了新一代的手机芯片产品，最快能够于明年应用在5G智能手机中。
这一新款高通骁龙855芯片，据称可以用于连接5G无线网络，后者的速度比目前的4G网络要快50到100倍。
高通称，骁龙855将使用在三星5G手机中。此前三星和运营商Verizon公司表示，这款手机将在2019年上半年发布。
高通官网发布的新闻信息显示，高通骁龙855移动平台是全球首款全面支持数千兆比特5G、人工智能（AI）和沉浸式扩展现实（XR）的商用移动平台。骁龙855搭载了第四代多核人工智能引擎AI Engine，与前代移动平台相比可实现高出3倍的AI性能提升。它还集成了全球首款计算机视觉（CV）ISP，支持尖端的计算摄影和视频拍摄功能。该平台还搭载了骁龙Elite Gaming功能，能够极大提升移动设备游戏体验。
美国科技媒体The Verge称，高通此前披露新一代骁龙芯片采用7纳米的制造工艺，而骁龙845和835为10纳米工艺，而较小的的工艺技术意味着性能和电池寿命的提高。
在峰会演讲中，高通公司总裁克里斯蒂诺·阿蒙（Cristiano Amon）谈及了5G的重要性及好处，以及高通公司在5G商业化上所取得的进展。
阿蒙称，随着5G网络及设备在北美、欧洲、日本、韩国、澳大利亚和中国等地发布，5G将在2019年上半年成功实现商用。
路透社报道指出，2019年推出的三星5G手机将构成对苹果的挑战。据彭博社周一报道，苹果公司需在2020年才推出首款5G手机。
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