“2017年中国集成电路销售收入达到5441亿元人民币，同比增长24.8%。”在日前举行的2018中国芯片发展高峰论坛上，国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武表示，作为国家的战略性、基础性、先导性产业，集成电路是国之重器，但同全球水平相比，我国集成电路产业还存在较大差距。芯片是半导体元件产品的统称，作为集成电路的载体，由晶圆分割而成。2017年我国进口集成电路额度达2601亿美元，逆差达1362亿美元，对外依存度高，CPU（中央处理器）、储存、高端通信、视频芯片每年进口集成电路额度较大，产业规模和企业规模与发达国家差距较大。

    东南大学信息科学与工程学院院长、毫米波国家重点实验室主任洪伟认为，攻克芯片产业的关键技术迫在眉睫。5G技术发展关乎我国芯片产业发展质量，而5G技术核心在于大规模应用。由于需要大规模、高集成度，数字会产生海量的数据，对我国芯片发展带来了非常大的压力。对于射频来讲，不论是微波还是毫米波，很多通道必须要高密度集成，由于频率高，天线之间的间距又很小，集成空间非常小，为了解决这个问题，必须要研发多通道的毫米波的芯片。“我们规划下来最好一颗芯片能够包含16个设发新机，对于手机端一般会包含两个通道或者四个通道。”洪伟说。当前，东南大学已成立一个工作组，公关系统架构、标准化、频谱，还有重要特性包括核心的芯片、器件、工艺测量还有封装技术。

    为了实现技术协作，17家芯片厂商共同签署了《共建5G产业生态倡议书》（以下简称《倡议书》）。《倡议书》指出，5G是全球移动通信领域新一轮技术竞争焦点，5G将移动通讯变成了一项通用技术，是引发信息革命风暴、引领万物互联的强力催化剂。基于5G技术协作的产业链各方，芯片企业将密切互动、携手共进，牢牢把握5G通信时代赋予的重大历史机遇，为中国5G通信技术的生态建设贡献一份力量。

    中科院微电子所所长助理陈岚认为，信息系统泛技术最后都落在芯片上，物联网是带动芯片发展的一个创新引擎，物联网跟其他信息技术不一样体现在时空特性上，因为时空特性带来计算和存储向终端转移，这个终端转移以后嵌入式的高性能和智能是未来物联网芯片占领市场最核心的竞争点，利用好现在的新型的器件创新带来芯片架构的创新，这是我国技术人员需要努力攻关的科研方向。

    国内的芯片企业在积极努力。紫光展锐在本次论坛上正式确立了移动通信芯片品牌“虎贲”与泛连接芯片品牌“春藤”两大产品线。紫光展锐首席执行官曾学忠表示，通过移动通信芯片和泛连接领域的芯片自主研发及设计，未来这两大产品线将分别形成产品矩阵，为客户提供更加完备的产品组合，共同构筑我国在全球移动通信芯片设计领域和泛连接领域的低、中、高全线布局的研发与产品能力。

    据中国移动终端公司副总经理、王岱辉介绍，通过在2017年成立中国移动海外的终端联盟，当前已汇聚生产联盟49家、销售联盟62家，联盟内的芯片厂商和渠道商相互学习和交流，使国内企业更好解海外市场和需求，加快了国内芯片企业进军海外市场的步伐。

    对我国芯片产业发展，国家政策支持力度加大。包括从2000年的18号文件到2006年的4号文件，再到2014年的国家集成电路产业推进纲要的出台，以及设立国家集成电路产业投资基金等等。

    国家发改委高技术产业司副司长孙伟表示，为推动芯片产业的创新发展，国家发改委将会同有关部门，积极做好有关工作。一是完善政策体系，不断增强制度的供给能力，通过致力于构建公平、普惠的产业政策体系，积极发挥市场在资源配置中的作用，制定出台所得税、增值税、关税等方面一系列的政策措施，不断增强产业竞争力。二是优化产业结构，不断提升产业发展水平。创新和完善宏观调控，按照主体集中、区域集聚，加强产业规划布局引导，营造公平竞争氛围，防止一哄而上、无序竞争。通过优化产业结构，促进人才、技术、资金等要素有效流动，支持企业不断发展壮大。三是激发创新活力，不断提升产业创新能力。瞄准产业发展前沿，倡导产业创新文化，积极发挥企业家创新精神，搭建产业创新平台，通过创新能力的建设，加强产业链协同创新，建立以企业为主体，市场为导向，产学研深度融合的技术创新体系，强化知识产权的创造、保护、运用，促进企业创新能力的提升。四是推动开放合作，坚持引进来和走出去更好地结合，加强创新能力的开放合作，鼓励外资企业扩大投资与合作，支持中国企业参与全球分工，充分利用全球资源和中国大市场的优势，实现互利共赢，共同发展。

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